西安奕材科创板过会，千亿面板年夜佬二次创业再获IPO​

日前，上海证券生意业务所官网发布通知布告，西安奕斯伟质料科技株式会社科创板IPO申请乐成过会。​

印度“造芯”再加码！新增4个半导体系体例造项目

印度当局于‌印度半导体任务(ISM)‌框架下新核准了4个半导体项目，此举将进一步加快该国半导体财产生态构建进程。此外，此前已经核准的六个项目正处在差别实行阶段。

告状运用质bevictor伟德官网料公司加害贸易奥秘，屹唐股分索赔9999万元

北京屹唐半导体科技株式会社发布通知布告称，已经就运用质料公司加害贸易奥秘一事，向北京常识产权法院提告状讼，索赔金额高达人平易近币9999万元。

热度不减！中国半导体装备投资逆势增加53.4%

于各细分范畴投资遍及下行的环境下，半导体装备投资却逆势增加53.4%，成为独一实现正增加的范畴，彰显出中国于半导体供给链自立可控方面百折不挠的战略刻意。​

15.6亿元落子！日月光收购稳懋厂房，加码进步前辈封装产能

日月光半导体将以65亿元新台币(约合人平易近币15.6亿元)的价格，向砷化镓代工年夜厂稳懋采办位在高雄市路竹区的厂房和从属举措措施。

SkyWater：将经由过程收购晶圆厂连续扩充产能

SkyWater高级副总裁Ross Miller于接管采访时暗示，跟着英飞凌等IDM模式转向轻晶圆厂模式甚至无晶圆厂模式，他估计公司后续将经由过程连续收购晶圆厂来获取更多产能。

台积电2纳米制程技能秘要外泄，3人遭羁押

该案件最初由台积电侦测到异样流量而暴光，发明部门员工于居家长途事情时期，背规连入内部研发体系，并经由过程手机或者外部装配截取并转发秘要技能资料。​

晶圆代工场商结构进步前辈封装技能

据美通社7月15日报导，韩国8英寸纯晶圆代工场SKkeyfoundry公布，该公司已经联袂LBSemicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能DirectRDL（重布线层），并完成为了靠得住性测试。

ASML：2025年Q2事迹超预期，2026年营收方针恐难完成

国际电子商情讯，据路透社报导，ASML于本地时间周三正告称，当前于美建厂的芯片制造商正紧迫评估关税潜于打击，受美国关税政策不确定性影响，公司2026年营收增加方针可能难以实现。同时，ASML也宣布了其2025年Q2的事迹，该季度营收、净利润、毛利率均跨越预期。

闻泰科技董事长告退

国际电子商情讯，昨日（2025年7月15日）晚间，闻泰科技发布通知布告称，公司董事会在近日收到董事长兼总裁张秋红女士、职工代表董事兼副总裁董波澜师长教师、董事谢国声师长教师、董事会秘书高雨女士的书面辞任陈诉。

构和掉败！博通抛却西班牙10亿美元半导体封测厂项目

博通本月因构和分裂公布取缔于西班牙斥资10亿美元设置装备摆设的ATP(Assembly, Test and Packaging，装置、测试及封装)厂规划，注解此项谋利性子的项目并不是其全世界战略重心。

有钱没客户，三星推延美国芯片厂竣工

据知恋人士吐露，三星电子因难以找到客户，不能不推延其于美国患上克萨斯州泰勒市半导体工场的竣工，并延缓采购工场装备。

半导体晶圆厂全世界结构和产能盘货(下)

本文前部门会商了于国际场面地步紧张的环境下，“半导体范畴的‘多晶圆采购计谋’备受存眷”，后部门统计了半导体IDM的晶圆厂结构、制程工艺及产能等信息。

德州仪器规划投资600亿美元，于美国本土设置装备摆设七座晶圆厂

国际电子商情讯，本地事务2025年6月18日，德州仪器(TI)公布，规划于其位在美国的七座半导体晶圆厂投资跨越600亿美元。

台积电美国工场首出4纳米晶圆，英伟达/苹果定单已经就位

台积电位在美国亚利桑那州的工场已经乐成为苹果、NVIDIA及AMD等科技巨头制造出首批4nm芯片。此中，搭载NVIDIA最新Blackwell架构的首批AI GPU芯片已经运往中国台湾地域封装。

美光/安靠/SK海力士于美建厂延期，日损500万美元

举措措施审批速率如今已经成为决议半导体系体例造业扩张速率以和国度对于年夜型芯片制造商吸引力的要害因素。

半导体晶圆厂全世界结构和产能盘货（上）

本系列文章拆分为上、下两篇，上篇聚焦晶圆代工场(Foundry)，下篇存眷垂直整合制造商(IDM)。

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